近年来，我省积极布局集成电路、传感器、智能终端、先进计算等重点领域，聚焦“补芯”“引屏”“固器”“强端”，电子信息产业规模不断增长壮大，2021年总营收达到5000亿元。

作为我省电子信息产业重要承载地和先行示范区，郑州航空港区龙头高昂，加速集成电路、新型显示等泛半导体产业集聚，补齐核心元器件短板，成果初现。

文达科技产业园加速建设

郑州航空港文达科技产业园是河南省重点项目，为承接高可靠高密度封装项目定制开发。项目位于郑州航空港区双鹤湖片区的规划工业四街、规划工业八路、规划工业七街和人民东路合围区域，总投资约12.07亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要建设封装厂房、研发实验厂房、专家公寓、综合动力站、化学品库及配套设施等。

项目于2022年11月22日开工，持续加速建设。截至目前，员工食堂基础混凝土浇筑完成，倒班宿舍防水保护层浇筑完成，封装厂房J-M轴基础垫层浇筑完成，废水站基槽清理、基础垫层浇筑完成，库房、大宗气站、开闭所等基础垫层浇筑完成。项目计划2024年4月完工，建成后将对航空港区半导体产业强链补链、集聚发展起到强有力的助推作用。

兴港半导体躬身入局

为深入落实省委省政府提出的创新驱动战略和换道领跑战略，抢抓国际国内半导体产业转移与结构性变局机遇，航空港投资集团出资1亿元，于2022年3月成立全资子公司郑州航空港兴港半导体产业发展有限公司（简称“兴港半导体”），加快促进集成电路、新型显示等泛半导体产业在航空港区落位布局。

兴港半导体成立以来，各项工作快速推进。一方面科学谋划，汲取先进地区经验，编制航空港区半导体产业发展规划，配合完成航空港区半导体产业发展的顶层设计；另一方面，以产业平台为核心集聚各类要素资源，提升项目招引、落地服务、孵化培育过程中的专业化服务水平，先后拜访企业及院校50余家，与西安电子科技大学、中科院微电子所、黄维院士国家重点实验室等建立联系，组织参加爱集微半导体峰会、中国电子信息博览会，持续扩宽半导体行业朋友圈。全年累计进入台账企业上百家，其中拟落地项目3家，项目开工建设1家，签订入区协议5家。

重点项目方面，加速推动高可靠高密度封装项目，协调推动郑州合晶二期、华锐光电等项目扩产；结合浙江海宁、厦门海沧、广州南沙等地半导体产业园先进建设运营经验，完成双鹤湖科创谷半导体产业园初步规划；同时深化产学研用结合，培养专业人才，为航空港区半导体产业发展奠定坚实基础。

2022年，航空港投资集团加快推动半导体产业布局，为将航空港区打造成为省内领先、中部地区具有重要影响力的半导体产业发展高地奠定了基础。未来，兴港半导体将在集团引领下，围绕材料、设备、模组、封装测试、特色晶圆制造、设计六大方向，以产业园区为载体，以产业基金为抓手，招引中小项目落位，协同大项目布局，在航空港区形成龙头引领、多点支撑的半导体产业发展新格局。（作者：集团党办宣传中心 蒋琮琮  兴港半导体 孙倩）